Bowers & Wilkins 705 签名版扬声器 HIfi专业测评网

Bowers & Wilkins 705签名版是已上市的705立式扬声器的改进和美化增强版，705继续与705签名版一同销售。与我们最近测评的702 签名版一样，705 签名版是其系列的一部分，而非700系列的新增型号。

这款签名版扬声器是700系列与800系列的承上启下款。太空时代的一些技术已经不复存在，而该款“签名版”让人感觉是件“了不起的产品”。当然，这不仅仅是一次承上启下的尝试。我们来试听一下，看看结果如何。

产品规格与设计

整体基调与705无异

700 系列签名版的开发过程已经在702签名版评测中详细介绍过，所以此处不再赘述。705是700系列三款立式扬声器中最大的一款，也是唯一采用高音单元顶置技术的型号（同样地，702也是该系列中唯一一款采用该技术的落地式扬声器）。这种坚固的外壳设计为高音单元运行提供了声学惰性空间，相当于800系列的简化版。而它最独特之处是外壳本身与箱体部分退耦。也就是，从包装箱取出后，它们会表现出相当大的弹性，除非你刚好知道这是Bowers & Wilkins有意为之，否则，你肯定会感到震惊。

高音单元在机械构造方面与705 S2相同。它是一个碳纤维覆盖的金属振膜单元，沿用了800钻石系列的技术。采用碳的初衷是提高硬度，而不是减少重量（尽管这个振膜根本算不上重）。Bowers一直认为，提高硬度比减轻重量更重要。它还有一个165毫米中低音驱动器，材质与整个系列现在使用的Continuum编织材料相同。考虑到这些驱动器的专有属性，这些组件沿用以往的形态也就理所当然了。

签名版与标准版之间的机械差异是分频器。签名版的分频器组件经过了升级，使用与702相同的大散热器。这听起来似乎没什么，但分频器很重要，它是决定扬声器成败的关键。705使用的分频器较为简单，也不用太多的改变；它缺少702的整个低通部分，所以，需要改进提升性能。